(1) মনোলিথিক ফোটো ইলেকট্রিক ইন্টিগ্রেশন
সাম্প্রতিক বছরগুলিতে, সিলিকন ভিত্তিক ফোটোনিক ডিভাইসগুলি দ্রুত বিকশিত হয়েছে, যেমন অপটিকাল সুইচগুলি, মডিউলারগুলি, মাইক্রো-রিং ফিল্টারগুলি ইত্যাদি etc. সিলিকন প্রযুক্তির উপর ভিত্তি করে ইউনিট ডিভাইসের নকশা এবং উত্পাদন প্রযুক্তি তুলনামূলকভাবে পরিপক্ক। Photতিহ্যগত সিএমওএস প্রক্রিয়াগুলির সাথে এই ফোটোনিক ডিভাইসগুলিকে যৌক্তিকভাবে ডিজাইন এবং জৈবিকভাবে একীকরণের মাধ্যমে সিলিকন ফোটোনিক ডিভাইসগুলি একই সময়ে traditionalতিহ্যবাহী সিএমওএস প্রক্রিয়া প্ল্যাটফর্মে গড়া যায়, যার ফলে নির্দিষ্ট কিছু কার্যক্রমে একটি একক ইন্টিগ্রেটেড অপটোলেক্ট্রনিক সিস্টেম গঠন করা হয়। যাইহোক, বর্তমান অপটিক ইলেক্ট্রনিক ইন্টিগ্রেশন প্রযুক্তির এখনও সাব-মাইক্রন ইচিং প্রযুক্তি, ফোটোনিক ডিভাইস এবং ইলেকট্রনিক ডিভাইসের মধ্যে প্রক্রিয়া সামঞ্জস্যতা, তাপ এবং বৈদ্যুতিক বিচ্ছিন্নতা, আলোক উত্সগুলির সংহতকরণ, অপটিক্যাল ট্রান্সমিশন লস এবং কাপলিং দক্ষতা এবং অপটিক্যাল লজিককে বিভিন্ন সিরিজের সমস্যার সমাধান করতে হবে needs যেমন ডিভাইস। আদর্শ জিএম # 39 উত্পাদন প্রক্রিয়ার উপর ভিত্তি করে বিশ্বের জিজি # 39; মোনোলিথিক ওপ্টোলেক্ট্রনিক ইন্টিগ্রেটেড চিপ, অপটিক ইলেক্ট্রিক ইন্টিগ্রেটেড চিপের ভবিষ্যতের বিকাশকে ছোট আকার, কম বিদ্যুত ব্যবহার এবং ব্যয়কে চিহ্নিত করে।
(2) হাইব্রিড অপটিক ইলেক্ট্রনিক একীকরণ
হাইব্রিড অপটোলেক্ট্রনিক ইন্টিগ্রেশনটি হ'ল দেশে এবং বিদেশে সর্বাধিক অধ্যয়নিত অপ্ট ইলেক্ট্রনিক ইন্টিগ্রেশন সমাধান। সিস্টেম ইন্টিগ্রেশনের জন্য, বিশেষত কোর লেজারগুলির জন্য, ইনপ এবং অন্যান্য তৃতীয়-ভি উপকরণগুলি আরও ভাল প্রযুক্তির পছন্দ, তবে অসুবিধাটি উচ্চ ব্যয়যুক্ত, সুতরাং কার্যকারিতা নিশ্চিত করার সময় ব্যয় হ্রাস করার জন্য এটি প্রচুর সংখ্যক সিলিকন প্রযুক্তির সাথে সংযুক্ত করতে হবে। নির্দিষ্ট প্রযুক্তিগত উপলব্ধির পদ্ধতির শর্তে, মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে এমন একটি সংস্থাকে উদাহরণ হিসাবে গ্রহণ করুন, যা অপ্টিকাল আন্তঃসংযোগ এবং বৈদ্যুতিক আন্তঃসংযোগ মাধ্যমে সাধারণ সিলিকনে বিভিন্ন ফাংশনাল চিপসেটের আকারে লেজার, ডিটেক্টর এবং সিএমওএস প্রসেসিংয়ের মতো সক্রিয় চিপগুলিকে একত্রিত করে which প্যাসিভ অপটিকাল অ্যাডাপ্টার বোর্ড এর সুবিধাটি হ'ল প্রতিটি চিপসেটটি স্বতন্ত্রভাবে উত্পাদিত হতে পারে, প্রক্রিয়া তুলনামূলক সহজ এবং বাস্তবায়নও সহজ, তবে সংহতকরণ স্তর তুলনামূলকভাবে কম। অপ্টিমিলেক্ট্রনিক ইন্টিগ্রেশন গবেষণায় নিযুক্ত বিশ্ববিদ্যালয় এবং গবেষণা প্রতিষ্ঠানগুলি টিএসভি আন্তঃসংযোগের মতো ত্রিমাত্রিক সংহতকরণ প্রক্রিয়াগুলির উপর ভিত্তি করে অপ্টলেক্ট্রনিক ইন্টিগ্রেশন প্রযুক্তি সমাধানগুলি এগিয়ে দিয়েছে, এটি, এসওআই-ভিত্তিক ফোটোনিক ইন্টিগ্রেশন স্তর এবং সিএমওএস সার্কিট স্তর টিএসভি প্রযুক্তির মাধ্যমে সিস্টেম-স্তরের সংহতকরণ উপলব্ধি করে। নকশা এবং কাঠামো, উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলির ক্ষেত্রে দু'জন একে অপরের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ কিনা, বৈদ্যুতিন আন্তঃসংযোগ, অপটিক্যাল আন্তঃসংযোগ এবং অপটিকাল সংযোগের কম সন্নিবেশ হ্রাস নিশ্চিত করে। এটি হাইব্রিড অপটোলেক্ট্রনিক ইন্টিগ্রেশন অর্জনের মূল বিষয় এবং ভবিষ্যতের দিকে অপটিক ইলেক্ট্রনিক একীকরণের মূল বিকাশ।
