বিকাশের বছর পরে, মানক এবং প্লাগযোগ্য অপটিকাল মডিউলগুলি অপটিক্যাল যোগাযোগ লাইন সাইড পরিষেবা সংক্রমণ অনিবার্য পছন্দ হয়ে উঠেছে। শহরাঞ্চল এবং ব্যাকবোন নেটওয়ার্কগুলিতে প্রয়োগ করা সুসংগত হালকা মডিউলগুলির সামগ্রিক বিকাশের প্রবণতা হ'ল: প্রথম, উচ্চ-গতি, 100 জি থেকে 400 জি এবং তারপরে 800 জি; দ্বিতীয়ত, মিনিয়েচারাইজেশন, 100 জি এমএসএ প্যাকেজিং ফর্ম থেকে সিএফপি / সিএফপি 2 ডিসিও / এসিও প্যাকেজিং ফর্ম পর্যন্ত বর্তমান শিল্প 100G / 200G / 400G ওএসএফপি ডিসিও এবং কিউএসএফপি-ডিডি ডিসিও প্যাকেজিং স্ট্যান্ডার্ড প্রস্তাব করেছে; তৃতীয়ত, কম বিদ্যুত খরচ। পুরো সিস্টেমের পাওয়ারের প্রয়োজন বিবেচনা করে, আংশিক এনক্যাপসুলেটেড সুসংহত অপটিক্যাল মডিউল পণ্যগুলির বিদ্যুত খরচ 18W এর চেয়ে বেশি হওয়া উচিত নয়। চতুর্থটি আন্তঃসংযোগের মানককরণ ization Ditionতিহ্যগতভাবে, প্রতিটি সরঞ্জাম প্রস্তুতকারক স্ব-বিকাশিত বিশেষ ইন্টারফেস বোর্ড এবং বেসরকারী উচ্চ-অর্ডার মডুলেশন পদ্ধতি এবং এফইসি অ্যালগরিদম ব্যবহার করে, তাই বিভিন্ন উত্পাদনকারীদের ইন্টারফেস ইন্টারঅ্যাকিং করতে পারে না।
ইন্টারনেট ব্যবসায়ের বিকাশের সাথে সাথে ক্লাউড অবকাঠামো নির্মাণ এবং এআই কম্পিউটিং, টেলিকম এবং ডেটা সেন্টার অপারেটরদের চাহিদা বিভিন্ন বিক্রেতার কাছ থেকে অপটিক্যাল মডিউলগুলির আন্তঃব্যবহারের জন্য সুস্পষ্ট প্রয়োজনীয়তা পেশ করেছে। এফইসি স্ট্যান্ডার্ডের ক্ষেত্রে, বিভিন্ন হার এবং মান অনুসারে বিভিন্ন ধরণের জিএফইসি, এসসিএফইসি, আরএস 10, সিএফইসি, ওএফইসি, এসডিএফইসি, কেআর 4-এফইসি এবং কেপি 4-এফইসি থাকলেও পুরো সিস্টেমটি তিনটি প্রজন্মের মধ্যে বিভক্ত হতে পারে। প্রথম প্রজন্মটি 6dB লাভের প্রয়োজনীয়তা এবং 6.69% ওভারহেড সহ ব্লক কোড। দ্বিতীয় প্রজন্মের ক্যাসকেড ইন্টারলিভ পুনরাবৃত্তির জন্য 8 ডিবি লাভ এবং 6.69% ওভারহেড প্রয়োজন। তৃতীয় প্রজন্মের ন্যূনতম সিদ্ধান্তের এসডিএফইসি, 11 ডিবি লাভ এবং 15% -20% এর ওভারহেড সহ, টার্বো পণ্য কোড (টিপিসি) এবং কম ঘনত্ব প্যারিটি চেক কোড (এলডিপিসি) অ্যালগরিদম গ্রহণ করে, যখন সম্ভাব্য সংখ্যার উপর ভিত্তি করে এফইসি-র নতুন প্রজন্ম নক্ষত্রের আপাতত একটি মান হিসাবে প্রকাশ করা হয়নি। এমআইএস স্ট্যান্ডার্ডগুলিতে সিএফপি এমআইএস, সি-সিএমআইএস এবং সিএমআইএস স্ট্যান্ডার্ডের বিভিন্ন ধরণের রয়েছে।
400 জি সুসংহত মানদণ্ডের তুলনামূলক বিশ্লেষণ
400 জি সুসংহত অপটিক্যাল মডিউলটির বর্তমানে তিনটি মান রয়েছে: ওআইএফ -400 জি জেডআর, ওপেনরোডম এবং ওপেনজেড +} OIF-400g ZR টার্গেট প্রান্ত DCI এ প্রয়োগ করা হয়। ক্লায়েন্টের পক্ষে কেবল 400 জিবিই রেট সংজ্ঞায়িত করা হয়, এবং সংক্রমণ দূরত্ব 80 কিলোমিটার। সিএফইসি ফরোয়ার্ড ত্রুটি সংশোধনের জন্য গৃহীত হয়। ওপেনরোডম এমএসএ মূলত টেলিকম অপারেটরদের জিজি # 39; ROADM নেটওয়ার্ক অ্যাপ্লিকেশন। এটি 100G, 200G, 400GbE রেট জিজি অ্যাম্প; গ্রাহকের পক্ষে ওটিএন এবং সংক্রমণ দূরত্ব 500km নির্ধারণ করে। এটি ওএফইসি ফরোয়ার্ড ত্রুটি সংশোধন অ্যালগরিদম গ্রহণ করে। অন্যদিকে, ওপেনজেড + এমএসএর এক বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশন পরিসীমা রয়েছে যা শহর অঞ্চলের মুখোমুখি, এবং ব্যাকবোন, ডিসিআই এবং টেলিকম অপারেটরগুলি রয়েছে। এটি নগর অঞ্চল বা দীর্ঘ-দূরত্বের নেটওয়ার্কের সংক্রমণ দূরত্ব পূরণের জন্য গ্রাহকের পক্ষের 100G, 200G এবং 400GbE মাল্টি-রেট সংজ্ঞায়িত করে এবং ওএফইসি-র ফরওয়ার্ড ত্রুটি সংশোধন ব্যবস্থা গ্রহণ করে। এটি দেখা যায় যে ওপেনজেড {{17} o এমআইএ স্ট্যান্ডার্ড হ'ল ওআইএফ -400 জি জেডআর এবং ওপেনরোডম স্ট্যান্ডার্ডগুলির স্বতন্ত্র সুবিধাগুলি শোষণ করে introduced ওপেনজেডআর latest {19} The এর সর্বশেষ সংস্করণটি 2020 সালের সেপ্টেম্বরে প্রকাশিত হয়েছিল।
400 জি এর উপর সুসংগত পরবর্তী বিবর্তনের বিশ্লেষণ
বাজারের প্রবণতার দৃষ্টিকোণ থেকে, বিক্রয় পরিমাণের দিক থেকে, বিশ্বব্যাপী ডিডাব্লুডিএম বাজারের বার্ষিক প্রবৃদ্ধি 2020 থেকে 2025 পর্যন্ত 20% এবং 2025 সালের মধ্যে 2.5 বিলিয়ন মার্কিন ডলারে পৌঁছে যাবে 400 400 জি এবং তার বেশি বিক্রয় বিক্রয় $ 150 মিলিয়ন ডলার প্রত্যাশিত 2020 সালে, তারপরে 19% এর বার্ষিক প্রবৃদ্ধির হার এবং 46% এর যৌগিক প্রবৃদ্ধি সহ 2025 সালে 1.5 বিলিয়ন ডলারে পৌঁছেছে। 400GZR এবং 400GZR {{16} fas দ্রুত বর্ধমান, এরপরে সিএফপি 2 ডিসিও এবং 100 জি জেডআর, যা 2025 সালের মধ্যে যথাক্রমে আমাদের .6 6.6, 6.5, 4.2 এবং 290 মিলিয়ন পৌঁছাবে বলে মনে করা হচ্ছে, সামগ্রিক বাজার প্রায় ২.৩ বিলিয়ন মার্কিন ডলারে পৌঁছেছে। শিপমেন্টের ক্ষেত্রে, 400 জি জেডআর, 100 জি জেডআর, সিএফপি 2 ডিসিও, এবং 400 জি জেডআর + শিপমেন্ট দ্রুতগতিতে বেড়েছে, 400 জি জেডআর / জেডআর + শিপমেন্ট 2020 সালে 6,000 এবং 2025 সালে 550,000 হবে বলে আশা করা হচ্ছে, যখন 400 / 600 / 800g অনবোর্ড 2020 সালে 15,000 এবং 2025 সালে 40,000 হবে বলে আশা করা হয়েছিল। 2025 সালে 400 জি জেডআর +, 100 জি জেডআর +, 200 জি জেডআর + এবং 400 জি জেডআর { {59}} যথাক্রমে 330,000, 320,000, 240,000 এবং 220,000 পৌঁছানোর আশা করা হচ্ছে।
প্রযুক্তির প্রবণতার দৃষ্টিকোণ থেকে, অতি-400g সুসংগত পণ্যগুলির পরবর্তী প্রজন্ম একক তরঙ্গ 800 জি, ডিপি -16 কিউএম, 5 এনএম ডিএসপি, সিলিকন অপটিক্যাল প্রযুক্তি এবং ফ্লিপ চিপ প্রযুক্তির মতো প্রযুক্তি গ্রহণ করবে। পরবর্তী প্রজন্মের পণ্য বৈদ্যুতিন ইন্টারফেস বাউডের হার 4 * 128GHz অবধি থাকবে, অপটিক্যাল উপাদান COSA 128GHz বাউড অর্জনের জন্য DDP -16QAM মড্যুলেশন ব্যবহার করবে, টিআইএ / ড্রাইভার ব্যান্ডউইদথ 96GHz পর্যন্ত থাকবে। 800 জি জেডআরটির প্রায় 29 ডিবি ওএসএনআর প্রয়োজন, যখন 800 জি জেডআর {{12} 25 প্রায় 25 ডিবি ওএসএনআর প্রয়োজন।
